flip-chip bonding

  1. 倒装焊接;倒装式接合;叩焊

网络词典

flip-chip bonding

英 ˈflɪp ʃaɪp bəʊndɪŋ 美 ˈflɪp ʃaɪp bəʊndɪŋ
名词 中文翻译:翻转芯片焊接
同义词: ['flip chip bonding', 'flip chip interconnect', 'flip chip technology']

例句:

  1. 1. This new smartphone uses flip-chip bonding to connect its components.
    这款新智能手机使用翻转芯片焊接来连接其组件。
  2. 2. The company's latest innovation in flip-chip bonding has greatly improved battery life.
    该公司在翻转芯片焊接方面的最新创新极大地提高了电池寿命。
  3. 3.In the field of electronics, flip-chip bonding is a key technology for connecting microelectronic devices.
    在电子领域,翻转芯片焊接是连接微电子设备的关键技术。